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科技“芯”大佬,从“芯”开始

时间:2019-04-22 来源:西安石油大学

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最近的AI芯片市场异常热闹,丝毫感觉不到所谓史上最强寒冬的冲击,翻看各种新闻头条,每周都可以看到各大芯片公司发布新品,不禁让有点电子白痴的我一时看花了眼,傻傻分不清这些最强芯片究竟各自优势何在,又究竟适用于那些领域……于是满脑袋问号的小编带着这些疑问一边翻阅新闻一边咨询公司技术大佬,终于算是稍稍有了些头绪……


联发科正式发布Helio P90系统单芯片


如果说现在的我们最离不开的东西是手机,可能很多人都没有办法反驳,手机作为我们日常生活中陪伴时间最久的物品,游戏、购物、美图拍照……越来越多的手机功能让手机必须要有一颗坚强而耐用的“芯”。

12月13日,联发科在深圳正式发布Helio P90系统单芯片,主打AI性能,内置升级版AI引擎APU 2.0,其中增加了独立的AI加速模块。联发科表示,Helio P90的运算性能比Helio P60和Helio P70提高了4倍,高达1127GMACs(2.25TOPs),功耗整体降低50%。

其中,AI算力升级和拍照体验升级是Helio P90最突出的看点,相信也是很多手机厂商关注的重点,毕竟现在爱美的不止有小姐姐,小哥哥们也喜欢美颜P图一下了。同时,Helio P90对APU进行了重要升级,可以在降低了数据负载的同时,也降低了功耗,相信很多喜欢玩游戏的小伙伴看到这里会很开心,这意味着我们很有可能就不会再因为卡而被大家骂为猪队友了。相信,未来会有很多智能手机选择这个芯片以满足年轻人对手机越来越高的要求的。

高通公司手机芯片、电脑芯片、芯片组,一个都不能少


最近高通公司很火呀,与苹果的专利技术官司打得那叫一个火热,但高通公司并没有因为忙着争专利而忽视了自己的产品创新。

前不久,高通接连在其技术峰会上发布了骁龙855和骁龙8cx两款重量级的芯片产品。5G的未来发展指日可待,这让我们对5G手机芯片充满了期待与好奇。速度方面,骁龙855比上一代旗舰骁龙845提升3倍,比前不久苹果推出的A12也足足提升了2倍,重点是这将是全球首款5G商用芯片!优势一下子就体现出来了!最新消息,今天中午,高通官方微博称,已携手中国移动、小米等手机厂商共同展示了基于骁龙 855 的 5G 样机,目前商用终端批量发货正在紧锣密鼓的准备中,相信不久大家就可以体验搭载新平台的手机啦。

一直以手机芯片作为自己优势产品的高通,这次却抢在了英特尔前头,推出了适合PC的芯片——骁龙8cx。

8cx是全球首款7纳米PC计算平台,可支持在轻薄设计中集成全新功能,为始终在线、始终连接的PC品类带来更多产品外形设计可能。

据了解,8cx嵌入了骁龙X24 处理器、WIFI、蓝牙、安全、I/O和第四代AI引擎,大大提升产品在PC方面的连接性和可用性。也恰恰因为此,8cx成为高通迄今为止发布的最大的骁龙芯片。

12月18日,高通公司又推出了9205 LTE调制解调器,这是一款专为对低功耗和广域网(LPWAN)有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。

新的高通9205 LTE调制解调器在一个芯片组中支持全球多模LTE类别,包括M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G / E-GPRS连接。此外,该调制解调器还包含Arm Cortex A7提供的应用处理能力,主频高达800MHz,支持ThreadX和AliOS Things。

该芯片组包括了地理定位功能,可以通过GPS、北斗、Glonass和Galileo进行定位,我们可以得出这款调配器完全可以用于我们日常所用的智能穿戴设备、健康监视器等,而提高硬件级别安全性的Trusted Execution Environment,让我们马上可以想到资产安全、智能安防、智慧城市等领域。 

ARM推出适用于自动驾驶汽车领域芯片


虽然说自动驾驶汽车在中国推行还是需要长时间的努力,但我们必须承认,自动驾驶汽车领域现在的发展趋势真是势不可挡啊,如何让汽车能够准确无误地进行驾驶,芯片在其中发挥了重要的作用。

12月18日,软银集团旗下的芯片技术公司ARM Holdings推出了旨在处理传感器数据流的芯片,它们将为自动驾驶汽车最终上路行驶做出贡献。

ARM最新设计的芯片称为Cortex-A65AE,预计将于2020年上市。其设计理念是可以近乎实时地处理来自自动驾驶汽车传感器的数据流,但却具备了新的安全功能,旨在使芯片更适合汽车。

看完小编总结的这些芯片不知道你是否对这些即将占领我们生活的高科技产品稍微理清楚了头绪?当然芯片市场远不止这几款产品,小编总结的也只是最近几周里推出新品的芯片公司,其实今年以来,我国自主研发的芯片也是多次推新,2018年一季度,比特大陆推出了可以适用于安防、互联网、智慧园区等行业的第二代云端AI芯片BM1682;2018年5月,寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采用 7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡;2018年10月10日,华为自主研发了全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列芯片:昇腾910和昇腾310;在2018年10月23日,地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技术成果……


随着AI技术渗入的领域越来越多,对芯片也增加了许多大大小小、各不相同的要求,未来,在生活越来越便利的同时,小编相信,芯片的推陈出新速度只会加快而不会减缓,毕竟市场需求如此之大,而各大厂商为了分享这看似巨大却又份量有限的蛋糕,必须对市场需求高速反应,第一时间推出适用于不同需求的芯片产品,才能在AI行业占据一席之地。

堃乾智能

堃起科技   乾程未来

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